IC芯片库存第2页-深圳市钰麟电子科技发展有限公司

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DSPIC30F2010-30I/SO
- 品牌MICROCHIP
- 数量1080
- 批号23+
- 封装
- 说明全新、原装
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DSPIC30F2010-30I/SO
- 品牌MICROCHIP
- 数量1079
- 批号2341+
- 封装SOP-28
- 说明全新、原装
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DSPIC30F2010-30I/SP
- 品牌MICROCHIP
- 数量4500
- 批号2425+
- 封装
- 说明全新、原装
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EDB8132B3PB-1D-F-R
- 品牌Micron
- 数量1000
- 批号2018+
- 封装BGA168
- 说明全新、原装
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EMB1CTTD41FC016
- 品牌台湾环友
- 数量4157
- 批号2019+
- 封装BGA153
- 说明全新、原装
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EMBICTTD41FC016
- 品牌
- 数量3
- 批号
- 封装
- 说明全新、原装
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EMMC04G-M627-A01
- 品牌KINGSTON
- 数量156
- 批号19+
- 封装BGA153
- 说明全新、原装
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EMMC04G-M627-A01
- 品牌KINGSTON
- 数量1334
- 批号1839+
- 封装BGA153
- 说明全新、原装
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EMMC04G-W627-X03R
- 品牌KINCSTON
- 数量931
- 批号2107+
- 封装
- 说明全新、原装
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EMMC16G-TB28-A20
- 品牌KINGSTON
- 数量9120
- 批号1923+
- 封装BGA153
- 说明全新、原装
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EMMC16G-TB29-PZ90
- 品牌KINGSTON
- 数量8
- 批号2207+
- 封装
- 说明全新、原装
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EMMC32G-TX29
- 品牌金士顿
- 数量2853
- 批号2129+
- 封装BGA
- 说明全新、原装
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EMMC64G-TJ30-GA01
- 品牌Kingston
- 数量1608
- 批号2203+
- 封装BGA153
- 说明全新、原装
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EMMC64G-TX29-GA8A
- 品牌KINGSTON
- 数量1505
- 批号2116+
- 封装
- 说明全新、原装
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FBMB17A2T0KTMAFJ4-S9
- 品牌SPECTEK
- 数量24
- 批号
- 封装BGA132
- 说明全新、原装
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FBMB17A8T1KTWAFJ6-37AS
- 品牌MICRON
- 数量1694
- 批号21+
- 封装
- 说明全新、原装
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FBML06B256G0KDBABWP-S8
- 品牌SPECTEK
- 数量588
- 批号
- 封装TSOP48
- 说明全新、原装
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FBML06B256G1KDBABWP-10AL
- 品牌SPECTEK
- 数量151
- 批号1740+
- 封装TSOP48
- 说明全新、原装
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FBML63B61K3FAAWP
- 品牌SPECTEK
- 数量197
- 批号1710+
- 封装TSOP48
- 说明全新、原装
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FBML72A41K3BAAWP
- 品牌SPECTEK
- 数量105
- 批号2150+
- 封装TSOP48
- 说明全新、原装
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钰麟电子

芯片

DSPIC30F2010-30I/SO

DSPIC30F2010-30I/SO

DSPIC30F2010-30I/SP

EDB8132B3PB-1D-F-R

EMB1CTTD41FC016

EMBICTTD41FC016

EMMC04G-M627-A01

EMMC04G-M627-A01

EMMC04G-W627-X03R

EMMC16G-TB28-A20

EMMC16G-TB29-PZ90

EMMC32G-TX29

EMMC64G-TJ30-GA01

EMMC64G-TX29-GA8A

FBMB17A2T0KTMAFJ4-S9

FBMB17A8T1KTWAFJ6-37AS

FBML06B256G0KDBABWP-S8

FBML06B256G1KDBABWP-10AL

FBML63B61K3FAAWP

FBML72A41K3BAAWP

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